半導体のパッケージングの「進化」を分かりやすく解説します!!!

半導体の進化はパッケージの進化でもある！時代と共に進化した半導体パッケージングの解説をいたします。 ※印刷精度の部分に一部誤りがありましたね。失礼しました。 ■チャンネル登録はこちらから■    / @monozukuritarou   【参考資料】 ・リードフレーム http://www.mitsubishi-shindoh.com/ja/products/processing/press.html ・日立ケミカル(PDF：今後の技術動向) https://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/report/055/55_sou06.pdf ・基板そり https://www.kei-all.co.jp/blog/20171128_1367/ ・フリップチップ https://news.panasonic.com/jp/press/data/jn060831-4/jn060831-4.html ・シャープ https://jp.sharp/products/device/about/ic/package/sip/index.html ・アンダーフィル http://www.asec-jp.com/kinou/11.shtml 【参考動画】 ・セルフアライメント    • セルフアライメントによるはんだボール不良   ・印刷機参考動画    • ヤマハ発動機 2015 INTERNEPCON JAPAN   ・パッケージ画像参照 https://www.wti.jp/contents/blog/blog200616.htm ■ものづくり太郎チャンネル　ものづくり太郎のプロフィール 1980年代生まれ。ものづくりに関連することが好きである。また、製造業に関わる仕事に従事。 日本には、製造業に関わる人口が非常に多いが、youtubeの投稿に製造業関連の動画が少ないことに気がつき、「これでは日本が誇る製造業が浮かばれないと」自身でも製造業（ものづくり）に関わる色々な情報を提供しようと決心。