この動画はレゾナックの提供で作製しています。
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セミコンジャパン2022でも大注目だった半導体「後工程」について解説しています。
バリューチェーンから、後工程とは何なのかを紐解いていきます!
・レゾナックHP
https://www.resonac.com/jp
・次世代半導体パッケージの開発を加速させるためには “共創”が不可欠だ
https://www.resonac.com/jp/corporate/unsung-leaders/20221207-1987.html
・競合企業をも巻き込んだ共創は、世界に新たなイノベーションをもたらす
https://www.resonac.com/jp/corporate/unsung-leaders/20221207-1988.html
・東京大学黒田忠広教授とレゾナックが考える次世代半導体開発のカギとは?
https://www.resonac.com/jp/corporate/unsung-leaders/20230206-2336.html
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・日刊工業新聞社 機械技術
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《目次》
0:00 イントロ
3:49 半導体製造のVC
13:06 パッケージ技術とは?
27:55 JOINT2での研究
37:11 まとめ
【参考資料・出所】
・インテル・リサーチ、ムーアの法則を加速し、 2030年までに1兆トランジスター達成に向け前進
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/newsroom/news/moores-law-paves-way-trillion-transistors-2030.html
・UCIeに秘められたIntelプラットフォームモデルの狙いとは
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00065/00569/
・Intel、「ムーアの法則は死なず、新しい時代に入る」。TSMC、Samsungとも協力
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1443050.html
・TSMC Launches OIP 3DFabric Alliance to Shape the Future of Semiconductor and System Innovations
https://pr.tsmc.com/english/news/2968? utm_content=226144556&utm_medium=social&utm_source=linkedin&hss_channel=lcp-2931
・DAC VCAとは
https://amkor.com/jp/blog/amkor-joins-tsmcs-oip-3dfabric-alliance/
・Apple採用で業界騒然、FOWLP本格量産へ https://xtech.nikkei.com/dm/atcl/mag/15/398081/020800027/
・A TSMC kapja az A10-es processzorok megrendeléseinek jelentős részét https://ihungary.hu/2015/12/03/a-tsmc-kapja-az-a10-es-processzorok-megrendeleseinek-jelentos-reszet/
・High-performance integrated fan-out wafer level packaging (InFO-WLP): Technology and system integration
https://www.semanticscholar.org/paper/High-performance-integrated-fan-out-wafer-level-and-Liu-Chen/2946d55b7e4893b5fbc49eeb66672ed6dac50375
・ハンズオン支援
https://www.kyushu.meti.go.jp/seisaku/jyoho/pdf/210625_3.pdf
https://www.imagazine.co.jp/ucie202203/
https://www.bug.hr/sajmovi/amd-3d-v-cache-donosi-trostruko-veci-l3-cache-21744
・TSVの3次元構造解析
https://www.nanoanalysis.co.jp/business/ic/13/
・AIによる自動設定、だから誰でも使える https://www.keyence.co.jp/landing/req/vision/iv3_2091_02.jsp?utm_source=yahoo&utm_medium=cpc&utm_campaign=S05_%E3%82%A2%E3%83%97%E3%83%AA%E3%82%BB%E3%83%B3%E3%82%B5_%E5%88%A4%E5%88%A5%E5%A4%89%E4%BD%8D&utm_content=05-d_%E5%88%A4%E5%88%A5%E3%82%BB%E3%83%B3%E3%82%B5&aw=kwH10064308&ad=kwH10064308&yclid=YSS.1000929208.EAIaIQobChMI2rr-1IXE_AIVFKmWCh3FgQaBEAAYASAAEgLcevD_BwE&gclid=CM-A19yFxPwCFQwhvAodU-sF6g&gclsrc=ds
・高密度组件上的DFX
https://www.vipsmt.com/news/hydt/35788.html
・Components PCBA – Ball Grid Array (BGA)
https://www.wellpcb.com/special/components-pcba.html
・2.5D 與 3D IC 封裝(ASE)
https://ase.aseglobal.com/ch/technology/advanced_25dic
・有限会社ドッコー工業
https://www.deortic.com/?yclid=YSS.EAIaIQobChMIyrnO84rE_AIVz9eWCh2Vpw7JEAAYASAAEgIVTfD_BwE
・Apple A16 Bionic
https://www.notebookcheck.com/Apple-A16-Bionic-Prozessor-Benchmarks-und-Specs.652657.0.html
・強力に冷やせて動作音も静か、14cm角ファン搭載の巨大CPUクーラー「CNPS14X」 https://www.ask-corp.jp/guide/zalman_cnps14x.html
・次世代半導体パッケージの重要部材で高性能な「インターポーザ」を開発 https://www.dnp.co.jp/news/detail/10161685_1587.html
https://www.deortic.com/?yclid=YSS.EAIaIQobChMIyrnO84rE_AIVz9eWCh2Vpw7JEAAYASAAEgIVTfD_BwE
・半導体を完成させる最後の手順「パッケージング工程」
https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon_equipment-8/
■ものづくり太郎チャンネル ものづくり太郎のプロフィール
YouTube 活動のためミスミを退社。日本では製造業に関わる人口が非常に多いが、
YouTube の投稿に製造業関連の動画が少ないことに着目し、「これでは日本が誇る製
造業が浮かばれないと」自身で製造業(ものづくり)に関わる様々な情報を提供しよ
うと決心し、活動を展開。ものづくり系 YouTuber として様々な企業とコラボレーシ
ョンを行っている。業界に関する講演や、PR 動画制作等多数。
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