これが次世代の半導体を支える「パッケージ技術」だ！

この動画のスポンサー：サトー・INDUSTRIAL-X・ヤマザキマザック・アースダンボール 業界を賑わす半導体最新パッケージについて纏めました！ 膨大な情報処理をが必要になる未来、しかし、半導体の性能には限界が見え始めている。 その限界を突破するにはパッケージの革新が必要かもしれない。Intelは最初パッケージの革新に気が付かなかったが、直近は熱し線を送るパッケージの技術とは一体何なのか？ 活況を呈するパッケージ技術について分かりやすく解説します。 【講演情報】 ・メーカーがyoutubeで成功する方法とメディア保有のメリット https://www.sansokan.jp/events/eve_detail.san?H_A_NO=36548 【ものづくり太郎公式スポンサー】 ・サトー https://info.sato.co.jp/monodukuritaro ・ヤマザキマザック(Ez LOADER) https://www.mazak.jp/machines/process/automation/fms/#ez-loader ・industrial-X https://industrial-x.jp/ ・アースダンボール(段ボールECサイト) https://www.bestcarton.com/ ■チャンネル登録はこちらから■    / @monozukuritarou   ■ものづくり太郎Twitter■ https://twitter.com/monozukuritarou ■千葉ちゃんのTwitter■ https://twitter.com/ryk0330 ※ものづくり太郎チャンネルにアシスタント(千葉ちゃん)がきてくれました！ 《目次》 ■0:00 イントロ ■0:37 半導体パッケージとは ■5:50 主要メーカー ■11:06 技術変革の過程 ■19:55 インターポーザの概要 ■25:58 Intelのパッケージ技術 ■27:25 まとめ 【参考資料・出所】 ・2021年第3四半期のOSAT上位10社の売上高合計は前年同期比31.6％増、TrendForce https://news.mynavi.jp/techplus/article/20211202-2211756/ ・ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2102/16/news047.html ・半導体パッケージ用基板 https://www.shinko.co.jp/product/package/substrate/i-thop.php ・高度なパッケージング技術の飛躍的進歩。(Intel) https://www.intel.com/content/www/us/en/silicon-innovations/6-pillars/emib.html ・【半導体のパッケージの種類】どのパッケージがどの形を表すの？ https://detail-infomation.com/package-types/ ・半導体再興、「後工程」糸口に　イビデンなどTSMC誘う https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC1030Q0Q1A610C2000000/?unlock=1 ・先端パッケージングがもたらす半導体業界の構造変化 ～製造装置メーカーの取るべき戦略は～ https://www.mizuhobank.co.jp/corporate/bizinfo/industry/pdf/msif_192.pdf ・「UCIe」が始動　IntelやTSMC、Googleらで半導体をギアチェンジ https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/06771/?n_cid=nbpnxt_twbn ・FC-BGAサブストレートとは https://www.toppan.co.jp/electronics/package/fc-bga/#:~:text=FC%2DBGA%EF%BC%88Flip%20Chip%2D,%E3%82%92%E6%8F%90%E4%BE%9B%E3%81%97%E3%81%A6%E3%81%84%E3%81%BE%E3%81%99%E3%80%82 ・ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術(湯之上隆（微細加工研究所）) https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2102/16/news047_5.html ・Siインターポーザ https://xtech.nikkei.com/dm/article/WORD/20071211/143970/#:~:text=Si%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%82%BF%E3%83%BC%E3%83%9D%E3%83%BC%E3%82%B6%E3%81%AF%EF%BC%8CLSI%E9%96%93,%E8%A8%AD%E8%A8%88%E3%81%8C%E5%AE%B9%E6%98%93%E3%81%AB%E3%81%AA%E3%82%8B%E3%80%82 ・Si／ガラスベースインターポーザ・受動デバイスの動向 https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/14/5/14_5_344/_pdf ・コアレス、基板レスへ、進化する半導体パッケージ https://xtech.nikkei.com/dm/article/HONSHI/20110428/191529/ ・チップ埋め込み型3次元PKG https://www.jstage.jst.go.jp/article/mes/23/0/23_189/_pdf ・基板・ボードとは https://metoree.com/lists/1224/ ・イビデン、河間事業場に1800億円投資 https://www.setsubitoushi-journal.com/article/?art_no=2021050601#:~:text=%E7%B7%8F%E6%8A%95%E8%B3%87%E9%A1%8D%E3%81%AF1%2C800,%E3%82%92%E4%BA%88%E5%AE%9A%E3%81%97%E3%81%A6%E3%81%84%E3%82%8B%E3%80%82 ・京セラ、半導体部品向け増産へ工場拡張　600億円投資 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUF202L60Q2A420C2000000/ ・インテル、次世代の半導体製造機器を他社に先駆けて発注--ASMLのEUV露光装置 https://japan.zdnet.com/article/35182394/ ・第258回 Intel「Alder Lake」とAMD「EPYC」に見る次の戦いの行方 https://atmarkit.itmedia.co.jp/ait/articles/2111/19/news026.html ・サーバーの市場規模、2021年から2028年にCAGR7.8%で拡大見込み https://www.value-press.com/pressrelease/269501 ・半導体パッケージングのトレンド：OSAT の展望 https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d576253d9446df0a9ca62e142.ssl.cf2.rackcdn.com/2022/02/CSR-Semiconductor-Packaging-Trends-0122-JP.pdf FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package) https://obakasanyo.net/tsmc%E3%81%AEinfo/ ・ワイヤーボンディング https://www.hisol.jp/products/bonder/wire/mgb/b.html ・Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(Intel) https://www.intel.com/content/www/us/en/silicon-innovations/6-pillars/emib.html ・DRAMも3次元化で高性能化(東京エレクトロン) https://www.tel.co.jp/museum/magazine/material/150327_report04_02/04.html ・3D積層技術Foverosを進化させて集積化と発熱低減を狙う　インテル CPUロードマップ https://ascii.jp/elem/000/004/065/4065385/ ・InFO (Integrated Fan-Out) Wafer Level Packaging https://3dfabric.tsmc.com/japanese/dedicatedFoundry/technology/InFO.htm ・Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）-TSMC https://en.wikichip.org/wiki/tsmc/cowos ・イビデン青木社長「売上高2倍に」岐阜大垣の工場稼働で https://www.nikkei.com/article/DGXZQOFD175FU0X11C21A1000000/?unlock=1 ・半導体のサプライチェーンとは何か https://news.yahoo.co.jp/byline/tsudakenji/20210802-00251005 ・Intelウエハーg増 https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-37/ 【参考動画】 ・株式会社大興 半田溶融高速カメラ映像    • 株式会社大興 半田溶融高速カメラ映像   ・（基板実装）半田ペーストの印刷 【古賀電子】    • （基板実装）半田ペーストの印刷 【古賀電子】   ・切って削って世界一　製造装置のディスコ    • 切って削って世界一　製造装置のディスコ   ■ものづくり太郎チャンネル　ものづくり太郎のプロフィール YouTube 活動のためミスミを退社。日本では製造業に関わる人口が非常に多いが、 YouTube の投稿に製造業関連の動画が少ないことに着目し、「これでは日本が誇る製 造業が浮かばれないと」自身で製造業(ものづくり)に関わる様々な情報を提供しよ うと決心し、活動を展開。ものづくり系 YouTuber として様々な企業とコラボレーシ ョンを行っている。業界に関する講演や、PR 動画制作等多数。 #半導体 #半導体パッケージ #Intel #TSMC #イビデン #京セラ #新光電気 #半導体製造装置